[16] ソルダリング１

[16-76] Property Evaluation of Joint with Sn-Bi-Zn-In Low-Temperature Alloy.

一般講演

^○Yuki HIRATA¹, Chih-han YANG², Shih-kang LIN², Hiroshi NISHIKAWA³ (1.大阪大学大学院工学研究科, 2.国立成功大学, 3.大阪大学接合科学研究所)

Keywords:低融点はんだ、ソルダリング、Sn-Bi-Zn-In合金