[17] ソルダリング２

[17-83] 青色半導体レーザを用いたレーザはんだ付継手の界面評価

速報論文

^○金下征司¹, 佐藤雄二², 塚本雅裕², 西川宏² (1.大阪大学大学院, 2.大阪大学接合科学研究所)

キーワード：レーザはんだ付、青色半導体レーザ、Sn-Ag-Cuはんだ、界面評価