[2] 次世代パッケージ

[2-7] A Thin Adhesive for Chip on Wafer Hybrid Bonding

一般講演

^○Yuzo NAKAMURA, Yasuhisa KAYABA, Jun KAMADA, Takashi KOZEKI, Kazuo KOHMURA (三井化学（株）研究開発本部 機能材料研究所)

Keywords:Cu-Cuハイブリッド接合、チップオンウェハ、三次元実装、接着剤、CMP