Mate2021

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一般講演セッション

[2] 次世代パッケージ

座長:酒井 泰治(富士通インターコネクトテクノロジーズ)  

[2-9] Feasibility Study of Pressure-injection Underfilling Tool

速報論文

Akihiro HORIBE, Kuniaki SUEOKA, Takashi HISADA (日本アイ・ビー・エム株式会社 東京基礎研究所)

Keywords:アンダーフィル 、インジェクション、圧力、フリップチップパッケージ