[3] パワーデバイス１

[3-10] Study on the Monitoring Method for the Bonding Process of Ag Sintering

一般講演

^○Kohei YABUTA, Takayuki YAMADA, Noriyuki BESSHI (三菱電機株式会社 コンポーネント製造技術センター)

Keywords:銀、銅、シンター、ダイボンド、電気抵抗値、拡散、接合界面、樹脂