Mate2021

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一般講演セッション

[3] パワーデバイス1

座長:渡邉 裕彦(富士電機) 

[3-11] Development of new Ag paste directly bonded to copper substrate

一般講演

酒金亭, 立花芳恵, 小賀俊輔, 佐々木智揮 (千住金属工業株式会社)

講演取消