[3] パワーデバイス１

[3-11] [講演取消]低温無加圧で無垢銅基板と直接接合できる新規Agペースト

一般講演

^○酒金亭, 立花芳恵, 小賀俊輔, 佐々木智揮 (千住金属工業株式会社)

講演取消