[3] パワーデバイス１

[3-13] 死荷重試験によるパワーモジュール用Alワイヤのクリープ特性評価

一般講演

^○北嶋柾¹, 宍戸信之², 川崎稜登¹, 小金丸正明¹, 池田徹¹, 葉山裕³, 宮崎則幸³ (1.鹿児島大学, 2.近畿大学, 3.佐賀大学)

キーワード：パワーモジュール