[5] MEMS、医療センサ

[5-23] Low-temperature direct bonding of diamond/metal under atmospheric conditions

速報論文

^○Takashi MATSUMAE, Yuichi KURASHIMA, Hideki TAKAGI, Hitoshi UMEZAW, Eiji HIGURASHI (産業技術総合研究所)

Keywords:ダイヤモンド、直接接合、ヒートスプレッダ、デバイス冷却