[5] MEMS、医療センサ

[5-23] ダイヤモンド/金属の大気中低温直接接合

速報論文

^○松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 梅沢仁, 日暮栄治 (産業技術総合研究所)

キーワード：ダイヤモンド、直接接合、ヒートスプレッダ、デバイス冷却