[7] 有機／無機（接合）２

[7-30] パワーデバイス中の封止樹脂-金属基板界面における低サイクル疲労き裂進展挙動

一般講演

^○高橋雄太¹, 長尾元気¹, 池田徹¹, 小金丸正明¹, 加々良剛志², 畑尾卓也² (1.鹿児島大学, 2.住友ベークライト株式会社)

キーワード：パワーデバイス，き裂進展，機械的疲労試験，界面はく離，パリス則