[8] 有機／無機（材料）

[8-38] Development of liquid encapsulation material with low dielectric properties

速報論文

^○横峯樹, 高尾知哉, 村中義和, 上野健一, 石川有紀 (サンユレック(株))

Keywords:誘電率、誘電正接、液状封止材料、半導体、接着強度、樹脂