湿式素材プロセッシング

[PY-59] 銅電解精製におけるアンチモンの酸化挙動

^○木村智哉, 多田健太郎, 小山和也 (千葉工業大学)

キーワード：アンチモン、酸化、銅電解精製

当研究室では銅電解におけるSb(III)の酸化および浮遊スライムの生成挙動について 研究を行っている。銅電解精製においてSbはAs,Biとともに一部は溶液に、一部 はスライムに分配する。一般的に水溶液中のSbは3価(Sb(III))と5価(Sb(V))が安 定なイオンであり、Sb(V)は浮遊スライム生成の原因とも言われている。これは 電気銅不純物や異常析出の原因の一つと考えられている。本研究はSb(III)の酸 化について検討したものであり、前回の報告では脱銅電解を想定し鉛電極を用い たアノードにおけるSb(V) への酸化について調べた。この電解によりSb(V)が生 成し、塩化物イオン共存下では酸化速度が大きくなることがわかった。今回はア ノードに銅板を用いる電解精製を想定した実験を行った。その結果、空気雰囲気 ではSb(V)が生成した。一方、窒素雰囲気ではSb(V)生成はほとんど見られなかっ た。アノード電位はSb(V)/Sb(III)の標準電極電位より低く、かつ、酸素の導入 のみでは酸化はほとんど確認できないことから、既に報告されているCu(I)と酸 素との反応によるものと考えられる。