湿式素材プロセッシング

[1101-10-04] 銅電解精製におけるアンチモンの酸化挙動

^○小山 和也¹、木村 智哉¹、多田 健太郎¹ (1. 千葉工業大学)

司会: 八木俊介（東京大学）

キーワード：アンチモン、酸化、銅電解精製

当研究室では銅電解におけるSb(III)の酸化および浮遊スライムの生成挙動について研究を行っている。銅電解精製においてSbはAs,Biとともに一部は溶液に、一部はスライムに分配する。一般的に水溶液中のSbは3価(Sb(III))と5価(Sb(V))が安定なイオンであり、Sb(V)は浮遊スライム生成の原因とも言われている。これは電気銅不純物や異常析出の原因の一つと考えられている。本研究はSb(III)の酸化について検討したものであり、昨年の報告では脱銅電解を想定し鉛電極を用いたアノードにおけるSb(V) への酸化について調べ、電解によりSb(V)が生成し、塩化物イオン共存下では酸化速度が大きくなることがわかった。今回はアノードに銅板を用いる電解精製を想定した実験を行った。その結果、空気雰囲気ではSb(V)が生成した。一方、窒素雰囲気ではSb(V)生成はほとんど見られなかった。また、電解を行わず、空気雰囲気下で銅粉または酸化銅(I)を加えた場合にもSb(V)が生成した。