環境・リサイクル

[2401-09-06] 廃電子基板からの製錬忌避元素分離のための焙焼・電気パルス粉砕条件の検討

○寺田 翔¹、杉澤 建¹、瀬尾 卓¹、大和田 秀二¹、所 千晴¹、川上 智²、田畑 奨太² (1. 早稲田大学、2. DOWAエコシステム株式会社)

司会：芳賀 一寿（秋田大学）

キーワード：廃電子基板、焙焼、電気パルス粉砕、製錬忌避元素、単体分離

現在，小型家電リサイクル法等に基づく各種取り組みにより，E-wasteからの有価金属資源の循環利用が進んでいる。特に廃電気電子機器中の電子基板には，製錬の濃縮対象となる銅，亜鉛，貴金属，レアメタル等が従来の天然金属鉱石に比べて高品位で含まれ，製錬での二次原料とされている。しかし，電子基板中にはアルミニウム（Al），難燃（助）剤系成分（Br，Sb），ステンレス成分（Cr，Ni），ハンダ成分（Sn，Bi），ガラス繊維（Si）などの非鉄金属製錬忌避成分も含まれている。
本研究では，廃電子基板から銅や貴金属類を濃縮するとともに，上記製錬忌避元素類を除去することで，製錬に適した二次原料を供給する新規処理技術の開発を目的とした。本プロセスでは，まず前処理として廃電子基板を焙焼し，その後，それらを電気パルス粉砕に供して上記各種成分の単体分離し，その後に物理選別によりそれらの相互分離を図るが，ここでは，焙焼時の雰囲気・温度，電気パルス粉砕時の印加電圧・回数等の適正条件を検討した。