資源・素材2019(京都)

講演情報(2019年8月9日付 確定版)

企画講演

製錬工程における忌避不純物の分離・除去と活用

2019年9月24日(火) 13:00 〜 16:55 第3会場 (C1 1階 大講義室(191))

司会:中野 博昭(九州大学)、邑瀬 邦明(京都大学)、高須 登実男(九州工業大学)

16:05 〜 16:30

[1K0307-14-07] 粗銅アノードの溶解性におよぼすアンチモンの影響

○関本 英弘1、菅原 智裕1、福 和寿1、岩渕 仁那1 (1. 岩手大学)

キーワード:電解精製、リサイクル、Cu-Sb系

近年の銅製錬における主要な課題の1つに、銅アノードの低品位化への対策が挙げられる。銅精鉱中の不純物濃度の増大や、自溶炉・転炉へのリサイクル原料投入量の増大の結果、銅アノード中の不純物濃度が増大した。アンチモンは、電子基板等に難燃助剤として用いられるため、リサイクル原料を積極的に投入している製錬所において顕著に増大している。また、わが国には、リサイクル原料のみで操業する銅製錬プロセスが存在する。本プロセスでは、伝統的な銅製錬乾式工程で得られる銅アノードと比較して、アンチモンやニッケルの含有量が極めて高い銅合金が得られる。現在では、このような銅合金は、浸出と電解採取によって精製されているが、より消費電力の少ない電解精製の実現を目指した研究が行われている。我々も最近、スルファミン酸系電解液を用いて低品位銅の電解精製に関する研究を行った。本講演では、その中で得たアンチモンの挙動に関する知見について、現行法と比較しつつ紹介する。

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