プロセス・素材分野ショート講演2

[2K0601-14-09] Effects of Bi, Pb and Sb in silver nitrate electrolyte on silver electrodeposition

○Mitsuki Haga¹, YASUSHI TAKASAKI¹, Atsushi Shibayama¹, Tatsuru Chiba², Kinya Hirabayashi² (1. Akita University, 2. Aida chemical Industries Co., Ltd.)

Keywords:Silver electrodeposition, Antimony, Lead, Bismuth

二次原料を主原料とする銀電解では、二次原料中の不純物によっては電析Agの品位が低下するなど悪影響を及ぼす可能性がある。そこで本発表では、近年二次原料中含有量が増加傾向にあるSbやBi、Pbを電解液中に添加し基礎的な電解実験を行った結果を報告する。電解実験は所定量の不純物を硝酸銀水溶液に添加し（最大値Sb 200ppm, Bi 1000ppm, Pb 1000ppm）、電析形状や銀品位を調査した。その結果、BiやPbは両元素が共存しても銀品位への影響は小さかった。しかし、Sbは数十ppm程度の含有量で銀品位の低下が見られ、100ppm程度の濃度では電流効率も低下し、電析形状も通常のデンドライト状から扇状へと変化した。以上の結果より、銀の電析において電解液中のSbはできるだけ除去した方が望ましいという結果が得られた。