鉱物処理

[1K0501-07-05] Study on the recovery method of gold bonding wire in IC chip

○Shotaro Nagai¹, Hitoshi Ohya¹, Yuji Komori² (1. The University of Kitakyushu, 2. Astec-irie Company Limited)

The chairman: Hajime MIKI (Kyushu University)

Keywords:Urban mine, IC chip, Recycling, Sieving, Gold recovery

日本には都市鉱山として有用な金属資源が電化製品に存在する。その中でも金の蓄積量は6,800トンであり、世界の埋蔵量の約16％であると推定されている。小型家電の廃電子回路基板に含まれる金は、天然鉱石よりもはるかに高い濃度である。そこで、これまでリサイクルされなかった家電製品の再資源化を促進するために、2013年の4月に小型家電リサイクル法が施行された。廃電子回路基板に含まれるICチップには多くの金が含まれており、主に金ボンディングワイヤが多くの金を占める。本研究では、ICチップ中の金を効率よく物理選別する方法を検討した。