15:15-17:15　ポスター発表（湿式素材プロセッシング） ［9/11(水) PM ポスター発表会場］

[P065B] 銅電解精製の高速化を目的とした回転円柱アノードの溶解性

○海塚 現^{1[修士課程]}、宮本 真之²、西岡 季穂¹、深見 一弘¹、邑瀬 邦明¹ (1. 京都大学、2. 東北大学)

キーワード：電解精製、強制対流、不動態化

乾式溶錬工程と湿式電解工程が直列につながった銅製錬プロセス全体の高速化を目指す上で、電解工程の高速化すなわち高電流密度化が課題となる。高電流密度で電解すると、アノード近傍での銅イオン濃度の著しい上昇によりアノード粗動表面に不動態化が起こり、電解が阻害されるという問題がある。不動態化の抑制に向けて強制対流（攪拌や噴流）を用いる方法が検討されているが、平板電極を密にする現行の電解法において電極表面へ均等に強制対流の効果を与えるのは効果的ではない。そこで本研究では、電極側を運動させて強制対流を得る方法について検討した。すなわち、平板形状の電極から脱却し、円柱状に鋳造したアノードを回転させることで、アノード表面からの銅イオンの移動を効率的に促進できると考えた。本発表では、３次電流分布の数値シミュレーションによる評価に加え、ラボスケールの実験を行い、円柱アノードを回転させた際の不動態化挙動を電気化学的手法により評価した結果を述べる。