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[P012A] 画像処理を用いた電子基板の異常検出
キーワード：画像処理、外観検査
本研究では、電子基板製造工程における外観検査に着目した。従来、この外観検査は目視による定性的な検査が行われることが多く、異常の見逃しという問題が生じていた。そのため目視での外観検査手法に代わる、デジタル技術を活用した検査方法の導入が必要不可欠である。そこで、画像処理を用い、電子基盤の異常検出する方法を検討した。実験対象の電子基板10枚に対して、マルチスペクトルカメラを用いて、マルチスペクトルデータを取得した。前処理としてメディアンフィルタを用いてノイズ除去を行い、ケニーのエッジ検出を用いてエッジ検出を、本処理としてハフ変換による直線検出を用いて異常検出を行った。結果として、対象の電子基板10枚のうち、4枚の基板は傷検出が可能であり、6枚の基板は傷を検出する事が出来なかった。傷を検出できなかった6枚の基板の傷の特徴は、点状の傷と浅い傷に大別された。本研究では、検査工程の自動化を背景に電子基板の異常検出方法を検討した。異常検出能力向上の改善策として、撮影条件や使用する画像処理アルゴリズムの検討、機械学習、深層学習の活用があげられる。