Power module packaging technologies of wide band-gap power semiconductors

講演情報

Oral Session

G. Process » [G-3] Joining and Welding for Advanced Materials

[G3-O503] Oral 503

2023年12月15日(金) 16:30 〜 18:30 Session 17 (Room 509)

Chair: Yu-An Shen (Feng Chia University)

16:50 〜 17:10

*Dongjin Kim¹ (1. Korea Institute of Industrial Technology (KITECH) (Korea))

キーワード：WBG power semiconductor, Ag sintering, Thermal characterization

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