Interfacial Reaction between Electroplated Indium and Copper Substrate

17:50 〜 18:10

[G3-O503-05] Interfacial Reaction between Electroplated Indium and Copper Substrate

*Yu-Hsin Lin¹, Fu-Ling Chang¹, C Robert Kao¹ (1. National Taiwan Univ. (Taiwan))

キーワード：low-temperature soldering, Cu-In intermetallic compounds, interfacial reaction, microstructure

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