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光学材料・フィルム・機能部材

2022年6月16日(木) 10:20 〜 11:40 D会場 (2階　桃源)

座長:杉本昌隆(山形大学)

11:00 〜 11:20

[D-203] 3Dデバイスの展開に向けた電子回路の非破壊成形技術

*金澤周介¹ (1. 国立研究開発法人産業技術総合研究所)

キーワード：樹脂成形、電子回路、印刷、真空成形

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