講演情報

Tweet

ポスターセッション

ポスターセッション » 一般ポスターセッション

一般ポスターセッション

2022年6月15日(水) 12:30 〜 13:15 一般ポスター会場(P1) (P会場)

[P1-3] 可視化システムに基づく高熱伝導PPS充填過程の樹脂-金型界面熱抵抗の評価

*栗田章史^1,3、吉村洋平¹、鈴木信¹、横井秀俊²、梶原優介³ (1. デンソー㈱、2. YOKOI Labo、3. 東京大学)

キーワード：可視化、熱抵抗、高熱伝導PPS

抄録パスワード認証
抄録の閲覧にはパスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。