[CI-3] タテ・ヨコに並べるIC実装の最前線

[CI-3-2] 自動運転の安心・安全を実現する半導体の実装技術

佃龍明 (ルネサスエレクトロニクス)

Keywords:パッケージ

変革期にある自動車産業において、中でも自動運転や電動化に向けた開発が急速に進められている。考えるSOC、制御するMCU、駆動させるAnalog & Powerなどの各種半導体のパッケージング技術には、高速・大電流・高耐圧化など様々な課題がある。今回、自動運転に注目して、目指している安心・安全なパッケージング技術の動向や課題、車載ならではのChipletの技術課題も交えながら今後の方向性などについて述べる。