[CI-3] タテ・ヨコに並べるIC実装の最前線

[CI-3-4] これまでおよびこれからのメモリにおけるチップレット技術

^○佐貫朋也, 吉水康人 (キオクシア)

キーワード：メモリ

メモリおよびフラッシュメモリのチップレット技術について、今使われている技術や検討されている今後の技術について紹介する。メモリにおけるパッケージ間、チップ間、チップ内の回路間等での様々な接続方法とその特徴、メモリウォールと呼ばれるコンピューティングから見た性能の課題、メモリアクセスのエネルギーや消費電力の問題などから、将来のメモリにおけるチップレット利用について議論する。