Oral Presentation
03: Interconnect / 3D Integrations / MEMS
2022年9月28日(水) 09:00 〜 10:15 304 (3F)
Session Chair: Takeyasu Saito (Osaka Metropolitan Univ.), Xun Gu (ASM Japan)
09:00 〜 09:30
〇Subramanian S. Iyer1 (1. ULCA (United States of America))
スケジュール
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09:30 〜 09:45
〇Yuki Susumago1, Tadaaki Hoshi1, Chang Liu1, Atushi Shinoda2, Hisashi Kino3, Tetsu Tanaka1,3, Takafumi Fukushima1,3 (1. Graduate School of Eng., Tohoku Univ. (Japan), 2. School of Eng., Tohoku Univ. (Japan), 3. Graduate School of Biomed. Eng., Tohoku Univ. (Japan))
スケジュール
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09:45 〜 10:00
〇Junsha Wang1, Ryo Takigawa2, Tadatomo Suga1 (1. Meisei Univ. (Japan), 2. Kyushu Univ. (Japan))
スケジュール
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10:00 〜 10:15
Kai Zhao1, 〇Haitao He1, Junchen Dong1, Yudi Zhao1 (1. Beijing Information Science and Technology University (China))
スケジュール
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