- Oral Presentation
- | 03: Interconnect / 3D Integrations / MEMS
2022年9月29日(木) 09:00 〜 10:45 105 (1F)
Session Chair: Akinobu Yamaguchi (Univ. of Hyogo), Takeo Minari (NIMS)
75件中 (31 - 40)
2022年9月29日(木) 09:00 〜 10:45 105 (1F)
Session Chair: Akinobu Yamaguchi (Univ. of Hyogo), Takeo Minari (NIMS)
2022年9月27日(火) 11:30 〜 12:30 201 (2F)
Session Chair: Halid Mulaosmanovic (GlobalFoundries), Norikatsu Takaura (Hitachi, Ltd.)
2022年9月27日(火) 14:00 〜 15:30 201 (2F)
Session Chair: Atsushi Himeno (Panasonic Corporation), Laurent Grenouillet (CEA-Leti)
2022年9月27日(火) 16:15 〜 18:00 201 (2F)
Session Chair: Laurent Grenouillet (CEA-Leti), Hiroshi Naganuma (Tohoku Univ.)
2022年9月28日(水) 09:00 〜 10:15 201 (2F)
Session Chair: Xu Bai (NanoBridge Semiconductor, Inc.), Atsushi Himeno (Panasonic Corporation)
2022年9月28日(水) 10:45 〜 12:00 201 (2F)
Session Chair: E Ray Hsieh (National Central Univ.), Keiji Hosotani (KIOXIA Corp.)
2022年9月28日(水) 13:30 〜 15:00 201 (2F)
Session Chair: Hiroki Sasaki (MIRISE Technologies Corp.), E Ray Hsieh (National Central Univ.)
2022年9月29日(木) 09:00 〜 10:15 201 (2F)
Session Chair: Halid Mulaosmanovic (GlobalFoundries), Hiroki Sasaki (MIRISE Technologies Corp.)
2022年9月29日(木) 10:45 〜 12:00 201 (2F)
Session Chair: Keiji Hosotani (KIOXIA Corp.), Xu Bai (NanoBridge Semiconductor, Inc.)
2022年9月29日(木) 13:30 〜 15:15 201 (2F)
Session Chair: Toshifumi Irisawa (AIST), Hiroshi Naganuma (Tohoku Univ.)