[A-6-3] A Technology for Suppressing Inter-Layer Dielectric Crack in a High Density DRAM

B. C. Kim, D. H. Kim, W. K Huh, M. K. Bae, J. W. Nam, S. C. Lee, J. S. Kim, T. K. Kim, Y. J. Park, J. S. Park, K. N. Kim (1.Semiconductor R&D Center, Samsung Electronics Co., Ltd.)

https://doi.org/10.7567/SSDM.2001.A-6-3