Accurate Channel Thermal Noise Modeling in BSIM4

J. Jeon; J. Lee; C. H. Park; J. S. Yoon; H. Lee; H. Oh; B. G. Park; H. Shin

doi:https://doi.org/10.7567/SSDM.2008.B-10-3

2008 International Conference on Solid State Devices and Materials

2008年9月23日〜 2008年9月26日
Tsukuba International Congress Center (EPOCHAL TSUKUBA), Ibaraki, Japan

[B-10-3] Accurate Channel Thermal Noise Modeling in BSIM4

J. Jeon¹、J. Lee¹、C. H. Park²、J. S. Yoon³、H. Lee³、H. Oh³、B. G. Park¹、H. Shin¹ (1.Seoul National Univ.、2.Kwangwoon Univ.、3.Samsung Electronics Co., Ltd., Korea)

https://doi.org/10.7567/SSDM.2008.B-10-3

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