[1174] 超音波を用いた超高サイクル圧縮試験によるセメント系材料の破壊メカニズムの考察
キーワード：超音波、超高サイクル疲労試験、疲労破壊、ひび割れ、X線CT法
超音波技術を用いた超高サイクル圧縮試験を実施した時のセメント系材料の破壊メカニズムについて，装置の出力データやX線CT観察を用いて考察した。その結果，加振時に超音波装置に生じる電流負荷の出力ピーク（パワー）が生じた際に，骨材の界面を通じて微細なひび割れが生じ，そのパワーの大きさがひび割れの発生機構に影響を与えることがわかった。また，生じるパワーが大きくなるに伴い，供試体の一部が崩壊するような大きなひび割れが生じることが明らかになった。更に，ひび割れが生じた供試体に超音波加振をした場合，ひび割れが生じていない供試体より半分以下の低エネルギーで破壊が発生することがわかった。