[G] 組織制御

[331] 連続繰り返し曲げ加⼯されたCu-Ni-Si合⾦の応⼒緩和過程における結晶粒内⽅位差の変化

鳴海 孝明¹、宮　澤 拓　也¹、高　田 優　介¹、*高山 善匡² (1. 宇都宮大工（院生）、2. 宇都宮大工)

キーワード：連続繰り返し曲げ加工、Cu-Ni-Si合金、応力緩和、結晶粒内方位差、EBSD

本研究では時効硬化型合金であるCu-Ni-Si合金を取り上げ、連続繰り返し曲げ加工(CCB)により意図的に表面と内部の蓄積ひずみに差を生じさせ、応力緩和過程における結晶粒内方位差の変化を系統的に調査した。