[G] Packaging Mechanics and other processes

[345] Effect of Ga and Bi Addition on Thermal Fatigue Properties of Sn

*Naoyuki HAMADA¹ (1. Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology)

Keywords:鉛フリーはんだ、固溶強化、熱疲労、クリープ

Sn-GaおよびSn-Bi合金ではんだ付した実装基板に熱衝撃を付与し、接合部の損傷発生率を評価した。Sn-Bi合金でのみ、合金元素の添加量と損傷発生率との間に負の相関が認められた。