[G] 実装力学とその他プロセス

[345] Snの熱疲労特性に及ぼすGaおよびBi添加の影響

*濱田 真行¹ (1. 大阪産業技術研究所)

キーワード：鉛フリーはんだ、固溶強化、熱疲労、クリープ

Sn-GaおよびSn-Bi合金ではんだ付した実装基板に熱衝撃を付与し、接合部の損傷発生率を評価した。Sn-Bi合金でのみ、合金元素の添加量と損傷発生率との間に負の相関が認められた。