[G] 実装・はんだ・ろう付け・接着

[387] フリップチップ用Sn-Bi系鉛フリーはんだとSn-3.0Ag-0.5Cuとの疲労特性比較

*梅田 翔太¹、小林 竜也¹、荘司 郁夫¹、乃万 裕一²、平野 寿枝²、小野関 仁²、加藤 禎明² (1. 群馬大院理工、2. レゾナック)

キーワード：フリップチップ、低融点はんだ、Sn-40Bi、Sn-3.0Ag-0.5Cu、疲労試験

近年、フリップチップ接合に低融点はんだの使用が検討されている。優れた引張強度、ぬれ性を持つSn-58Biだが、Bi添加量が多いため脆性化が課題である。本研究では、Sn-40Biの疲労特性を調査し、その結果を比較した。