日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 実装・はんだ・ろう付け・接着

2024年9月20日(金) 09:00 〜 11:45 P会場 (全学教育推進機構講義A棟3階A302)

座長:荘司 郁夫(群馬大学)、小林 竜也(群馬大学)

10:30 〜 10:45

[388] 半導体検査用プローブ材とSnとの界面反応

*橋爪 琳1、荘司 郁夫1、小林 竜也1、星野 智久2、佐藤 賢一2、小林 俊介2、小谷 直仁2 (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 株式会社ヨコオ)

キーワード:Sn、Pd-30Cu-29.5Ag-0.5Zn、Reaction Layer、Aging treatment、Probe

半導体の動作検査を繰り返し行うと, プローブ材にはんだが凝着して, プローブ材が損傷することがある. 本研究では, 反応の基本である純SnとPd-30Cu-29.5Ag-0.5Zn(mass%)の反応を調査した.

要旨・抄録、PDFの閲覧には参加者用アカウントでのログインが必要です。参加者ログイン後に閲覧・ダウンロードできます。
» 参加者用ログイン