日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

Presentation information

一般講演

6.Materials Processing » Solid process/ Solid and welding process

[G] Solid process/ Solid and welding process

Fri. Sep 20, 2024 9:00 AM - 11:45 AM Room P (A302 3rd floor Building A Center for Education in Liberal Arts and Sciences)

Chair:Tatsuya Kobayashi, Shinji Fukumoto

10:15 AM - 10:30 AM

[387] Comparison of Sn-Bi Lead-Free Solder for Flip Chip Bonding with Sn-3.0Ag-0.5Cu in Fatigue Properties

*Shota Umeda1, Tatsuya Kobayashi1, Ikuo Shohji1, Hirokazu Noma2, Kazue Hirano2, Hitoshi Onozeki2, Sadaaki Katoh2 (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ, 2. Resonac)

Keywords:フリップチップ、低融点はんだ、Sn-40Bi、Sn-3.0Ag-0.5Cu、疲労試験

近年、フリップチップ接合に低融点はんだの使用が検討されている。優れた引張強度、ぬれ性を持つSn-58Biだが、Bi添加量が多いため脆性化が課題である。本研究では、Sn-40Biの疲労特性を調査し、その結果を比較した。

Please log in with your participant account.
» Participant Log In