10:30 〜 10:45
[388] 半導体検査用プローブ材とSnとの界面反応
キーワード:Sn、Pd-30Cu-29.5Ag-0.5Zn、Reaction Layer、Aging treatment、Probe
半導体の動作検査を繰り返し行うと, プローブ材にはんだが凝着して, プローブ材が損傷することがある. 本研究では, 反応の基本である純SnとPd-30Cu-29.5Ag-0.5Zn(mass%)の反応を調査した.
一般講演
6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス
2024年9月20日(金) 09:00 〜 11:45 P会場 (全学教育推進機構講義A棟3階A302)
座長:荘司 郁夫(群馬大学)、オ ミンホ(東京工業大学)
10:30 〜 10:45
キーワード:Sn、Pd-30Cu-29.5Ag-0.5Zn、Reaction Layer、Aging treatment、Probe