[G] 実装・はんだ・ろう付け・接着

[389] 半導体パッケージ再配線層における層間絶縁膜 / 配線材料界面の
剥離駆動力におよぼす材料因子解析

*安藤 大介¹、苅谷 義治² (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)

キーワード：Material Factor、Delamination Driving Force、Interlayer Dielectric Film、Redistribution Layer、Semiconductor Package

半導体パッケージ再配線層における絶縁膜 / 配線材料界面の剥離を防止する絶縁膜の材料設計指針を，実験計画法の Box-Behnken 計画に従い取得した. その結果，高ガラス転移温度の絶縁膜を設計する指針を得た.