11:00 〜 11:15
[390] Al粒子を用いた接合材の作製およびその特性評価
キーワード:無電解Znめっき、Al粒子、DSC曲線、微細組織、せん断強度
パワー半導体実装用接合材として、安価で接合特性の高いZn-Alに着目した。酸化し易さとぬれ性の悪さの改善のためAl粒子をZnめっきで保護した接合材を用いて接合体を作製し、特性評価を行った。
一般講演
6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス
2024年9月20日(金) 09:00 〜 11:45 P会場 (全学教育推進機構講義A棟3階A302)
座長:荘司 郁夫(群馬大学)、オ ミンホ(東京工業大学)
11:00 〜 11:15
キーワード:無電解Znめっき、Al粒子、DSC曲線、微細組織、せん断強度