日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

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一般講演

6.材料プロセシング » 材料プロセシング

[G] 実装・はんだ・ろう付け・接着

2024年9月20日(金) 13:00 〜 15:00 P会場 (全学教育推進機構講義A棟3階A302)

座長:安田 清和(大阪大学)、福本 信次(大阪大学)

13:15 〜 13:30

[394] Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ合金の疲労き裂進展挙動に及ぼすAg添加量の影響

*川井 健太郎1、小林 竜也1、荘司 郁夫1、三ツ井 恒平2、渡邉 裕彦1,2 (1. 群馬大、2. 富士電機)

キーワード：Sn-Sb-Ag-Ni-Ge、Ag Addition、EBSD Analysis

本研究ではSn-Sb-Ag-Ni-Ge系合金の25℃, 175℃での疲労特性を調査し, 疲労き裂進展挙動にAg添加量が及ぼす影響を調査した.