[G] 実装・はんだ・ろう付け・接着

[395] 電気化学法で生成されたNi-Cu合金めっき膜とはんだとの接合性評価

*森 颯大¹、荘司 郁夫¹、小林 竜也¹ (1. 群馬大院理工)

キーワード：Ni-Cu Alloy、Electroplating、Electrochemical Method、Solder Joint

はんだ層内に生成させたピラー状金属間化合物によって, クラック成長が抑制されることが報告されている. 本研究では, クラック進展の抑制を目的に, 電解Ni-Cu合金めっき膜を生成させ, はんだとの接合性を評価した.