[20a-C8-1~12] 13.6 Siデバイス／集積化技術

△ [20a-C8-3] 室温硬化型樹脂による3D IC 内の機械応力低減に関する検討

^○木野久志¹，福島誉史²，小柳光正²，田中徹^1,3 (東北大院工¹，東北大未来研²，東北大院医工³)

キーワード：三次元集積