[19p-A19-1~15] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[19p-A19-14] 再配線構造による薄化Siチップの熱変形挙動

^○土手暁¹，森田将¹，北田秀樹¹，水島賢子²，作山誠樹¹ (富士通¹，富士通研究所²)

キーワード：熱変形,再配線,薄化Si