2014年第75回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13．半導体A（シリコン） » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[19p-A19-1~15] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2014年9月19日(金) 14:00 〜 18:00 A19 (E311)

17:45 〜 18:00

[19p-A19-15] 反射型レチクルフリー露光装置を用いた不均一伸縮基板対応アライメント方式の開発

○刀根輝徳1，横山聡1，久保田弘1，吉岡昌雄2 (熊大院自1，熊大工2)

キーワード：レチクルフリー,アライメント,FPC