2014年第61回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(ポスター講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[19p-PG3-1~32] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2014年3月19日(水) 16:00 〜 18:00 PG3 (G棟2階)

16:00 〜 18:00

[19p-PG3-12] レーザ結晶化poly-Si薄膜のストレスが誘起するガラスのクラック伝搬

後藤佳祐1,北原邦紀2原明人1 (東北学院大工1,島根大総合理工2)

キーワード:poly-Si,ガラス,クラック