2014年第61回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[20a-E14-1~10] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2014年3月20日(木) 09:00 〜 11:45 E14 (E302)

09:15 〜 09:30

[20a-E14-2] 高品質電解めっき技術

岩津春生,松本俊行,星野智久 (東京エレクトロン)

キーワード:めっき,TSV