[14p-1C-1~16] 13.4 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[14p-1C-2] ピーリング離型における離型力・内部応力の解析

〇栩野 貴充¹、飯田 達矢¹、安田 雅昭¹、川田 博昭¹、平井 義彦¹ (1.大府大院工)

キーワード：ナノインプリント、離型力、内部応力

ナノインプリント法のプロセスにおいて、 ピーリング離型についてのシミュレーション解析を行った。レ ジストからの剥離は、先にレジスト底面部から生じ、回転軸から遠いパターンの側壁が剥離し、次にレジスト上程部が剥離する。離 型力は、モールドの傾きにより生じる非対称性により、部分的に応力集中した部位から剥離が進むことが分かった。これにより、離型力が 低下 することが確かめられた。