[16p-B10-1~12] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

△ [16p-B10-6] 水プラズマアッシングによるレジスト除去のメカニズムに関する検討

〇北野 卓也¹、鈴木 宏明¹、塩田 有波¹、石島 達夫¹、田中 康規¹、上杉 喜彦¹、クンプアン ソマワン^2,3、原 史郎^2,3 (1.金沢大、2.ミニマルファブ技術研究組合、3.産総研)

キーワード：水プラズマアッシング、ミニマルファブ、分光診断

水プラズマを利用した独自のレジスト除去法(水プラズマアッシング)は，超純水を原料ガスとして，プラズマ中に水由来の活性種(OHラジカル等)を生成しアッシングを行う。本手法を多品種少量生産に特化したミニマルファブの規格に適合させて，デバイス試作および評価を行うことを目指し研究開発を進めている。今回，水プラズマアッシングプロセスにおける分光診断を行い，そのメカニズムに関する検討を行ったので報告する。