09:00 〜 09:15
〇渡辺 信也1、輿 公祥1、山岡 優1、増井 建和1、倉又 朗人1、山腰 茂伸1 (1.タムラ製作所)
一般セッション(口頭講演)
合同セッションK » 合同セッションK ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス
09:00 〜 09:15
〇渡辺 信也1、輿 公祥1、山岡 優1、増井 建和1、倉又 朗人1、山腰 茂伸1 (1.タムラ製作所)
09:15 〜 09:30
〇(PC)花田 賢志1、森林 朋也1、輿 公祥2、佐々木 公平2、倉又 朗人2、上田 修3、嘉数 誠1 (1.佐賀大、2.タムラ製作所、3.金沢工大)
09:30 〜 09:45
〇(PC)花田 賢志1、森林 朋也1、輿 公祥2、佐々木 公平2、倉又 朗人2、上田 修3、嘉数 誠1 (1.佐賀大、2.タムラ製作所、3.金沢工大)
09:45 〜 10:00
〇神野 莉衣奈1、内田 貴之1、金子 健太郎1、藤田 静雄1 (1.京大院工)
10:00 〜 10:15
〇内田 貴之1、神野 莉衣奈1、竹本 柊2、金子 健太郎1、藤田 静雄1 (1.京大院工、2.京大工)
10:15 〜 10:30
〇尾沼 猛儀1,2、齋藤 伸吾2、佐々木 公平3,2、後藤 健3、増井 建和3、山口 智広1、本田 徹1、倉又 朗人3、東脇 正高2 (1.工学院大、2.情通機構、3.タムラ製作所)
10:45 〜 11:00
〇中込 真二1、久保 匠平1、國分 義弘1 (1.石巻専修大理工)
11:00 〜 11:15
〇嘉数 誠1、原田 和也1、花田 賢志1、大石 敏之1 (1.佐賀大院工)
11:15 〜 11:30
〇沼田 至優1、富樫 理恵1、後藤 健2、村上 尚1、倉又 朗人2、山腰 茂伸2、熊谷 義直1 (1.東京農工大院工、2.タムラ製作所)
11:30 〜 11:45
〇(M1)村山 喬之1、桒形 航行1、原田 義之1、小池 一歩1、佐々 誠彦1、矢野 満明1、稲葉 克彦2、小林 信太郎2 (1.大阪工大ナノ材研センタ、2.リガクX線研)
11:45 〜 12:00
〇小野里 尚記1、片瀬 貴義2、太田 裕道2 (1.北大院情報科学、2.北大電子研)
12:00 〜 12:15
〇國分 義弘1、久保 匠平1、中込 真二1 (1.石巻専修大理工)
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